注意事项

设计上应注意事项

  1. 半导体产品有可能偶然地出现错误工作或发生故障等现象。在使用本公司产品进行机器设计时, 请考虑万一发生操作错误及故障时,也能确保不会对机器的安全性造成影响。
  2. 本公司产品设计的前提是没有放在有特别高信赖性要求的设备及系统上使用的(如宇宙航空机器、燃烧控制、核电控制、生命维持设备等的医疗机器、以及其他安全设备等)。如果需要在以上设备上使用,请于事前和本公司磋商。

产品使用上的注意事项

  1. 为了避免发生静电带电的现象,工作台和地板一定要接上地线(Earth);
  2. 在进行作业时要穿着防止静电损坏的作业服、作业鞋和作业皮带(500kΩ~1MΩ);
  3. 测试仪器和全部设备也请全部接上地线(Earth)。

保管上的注意事项

  1. 产品的保管场所请保持在温度为(5~35℃)、湿度为(45~75%)之间;
  2. 激烈的温度变化会对焊锡性能造成不良影响,请保管在温度变化少的场所;
  3. 请不要保管在有腐蚀性气体发生的场所及灰尘多的场所。

流焊工艺的条件

  • 本公司为了确保产品的信赖性,推荐如下图所示的温度特性∶
    reflow process