注意事项

设计上应注意事项

  1. 半导体产品有可能偶然地出现错误工作或发生故障等现象。在使用本公司产品进行机器设计时, 请考虑万一发生操作错误及故障时,也能确保不会对机器的安全性造成影响。
  2. 本公司产品设计的前提是没有放在有特别高信赖性要求的设备及系统上使用的(如宇宙航空机器、燃烧控制、核电控制、生命维持设备等的医疗机器、以及其他安全设备等)。如果需要在以上设备上使用,请于事前和本公司磋商。

使用产品时应注意事项

  1. 为了避免发生静电带电的现象,工作台和地板一定要接上地线(Earth);
  2. 在进行作业时要穿着防止静电损坏的作业服、作业鞋和作业皮带(500kΩ~1MΩ);
  3. 测试仪器和全部设备也请全部接上地线(Earth)。

保管产品时应注意事项

  1. 保管产品时,请在维持于温度为(5~35℃)和湿度为(45~75%)的环境下存放 ;
  2. 如果储存环境不满足上述条件,建议在使用前先烘烤 ;
  3. 温度和湿度的突然变化会对焊接产生不良影响,请存放在变化较小的场所 ;
  4. 进货后,存放一年以上未使用,即使在上述 1 和 3 条件下储存,也建议在使用前检查焊接的可行性 ;
  5. 请勿存放在产生腐蚀性气体或灰尘和污垢较多的地方;

    对于有防潮包装的产品
  6. 打开防潮包装后,应存放在指定环境内※,并在存放期限内使用※;
  7. 如果超过保存期限※,请务必在使用前先进行烘烤处理 。
    ※ 请参照 IPC/JEDEC J-STD-033

流焊工艺的条件

  • 本公司为了确保产品的信赖性,推荐如下图所示的特性温度(例外的情况下,在产品数据表中有特别记载)∶
    reflow process