注意事項

設計上の注意事項

  1. 半導体製品は偶発的な誤動作、故障が起こりうる可能性があります。当社製品をご使用いただく場合の機器等の設計時には、万が一の誤動作、故障が起きた場合の影響について、機器の安全性を確保するようご配慮願います。
  2. 当社の製品は、特別に高い信頼性が必要とされる装置やシステム(航空宇宙機器、燃焼制御、原子力制御、生命維持装置を含む医療機器、その他安全装置など)に使用されることを前提としておりません。そのような目的にご使用の際は、事前に当社へご相談ください。

製品取り扱い上の注意事項

  1. 静電気帯電を避けるために、作業台やフロアは必ず接地(アース)してください。
  2. 静電気破壊防止用の作業着、靴、設置ベルト(500kΩ~1MΩ)を使用して作業してください。
  3. 測定機器類や全ての装置に接地(アース)をとってください。

保管上の注意事項

  1. 製品の保管場所は、温度(5~35℃)及び湿度(45~75%)を保つようにしてください。
  2. 急激な温度変化はハンダ付け性に悪影響を及ぼすため、温度変化の小さい場所で保管してください。
  3. 腐食性ガスの発生する場所、及び塵や埃の多い場所では保存しないでください。

リフロープロセス条件

  • 当社では信頼性確保のために下記の温度プロファイルを推奨します。
    reflow process