注意事項

設計上の注意事項

半導体製品は偶発的な誤動作、故障が起こりうる可能性があります。当社製品をご使用いただく場合の機器等の設計時には、万が一の誤動作、故障が起きた場合の影響について、機器の安全性を確保するようご配慮願います。
当社の製品は、特別に高い信頼性が必要とされる装置やシステム(航空宇宙機器、燃焼制御、原子力制御、生命維持装置を含む医療機器、その他安全装置など)に使用されることを前提としておりません。そのような目的にご使用の際は、事前に当社へご相談ください。

製品取り扱い上の注意事項

静電気帯電を避けるために、作業台やフロアは必ず接地(アース)してください。
静電気破壊防止用の作業着、靴、設置ベルト(500kΩ～1MΩ)を使用して作業してください。
測定機器類や全ての装置に接地(アース)をとってください。

保管上の注意事項

製品の保管場所は、温度(5～35℃)及び湿度(45～75%)を保つようにしてください。
保管環境が上記条件を満たしていない場合は、使用前にベーキング処理※を推奨します。
急激な温度湿度変化は、半田付け性に悪影響を及ぼすため、変化の小さい場所で保管してください。
納品後、上記１、３の保管条件で1年以上経過した際には、使用前に半田付け性の確認を推奨します。
腐食性ガスの発生する場所、及び塵や埃の多い場所では、保管しないでください。

防湿梱包品の場合
防湿梱包を開封した後は、指定の環境※で保管し、保管期限※内に使用してください。
保管期限※を過ぎた場合は、必ずベーキング処理※を行ってから使用してください。
※ IPC/JEDEC J-STD-033参照

リフロープロセス条件

当社では信頼性確保のために下記の温度プロファイル(データシートに特に記載していない製品)を推奨します。